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什么是热释电传感器封装结构?

信息来源: http://ggbsw.com  时间:2016/9/12 8:56:59 

热释电红外传感器

什么是热释电传感器封装结构?一种热释电传感器封装结构,涉及热释电传感器封装技术领域,目的在于提供一种工艺流程简化、传感器可靠性高的热释电传感器封装结构。其技术方案为:一种热释电传感器封装结构,包括底座和外壳,底座与外壳形成封闭式结构,其特征在于:底座上设有敏感元件、电子器件、引脚焊盘,敏感元件与电子器件电连接,电子器件与引脚焊盘电连接并引出。其有益效果在于:底座上设有敏感元件、电子器件和3个引脚焊盘,敏感元件、电子器件和引脚焊盘之间采用PCB板进行元件布局、电气连接以及电磁屏蔽,简化了热释电传感器封装工艺流程,同时提高了传感器的可靠性。

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